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SSS450-3系列无铅选择性波峰焊

产品概述:

1.焊接的可靠性好：传统的波峰焊容易出现透锡不良或桥连等缺陷；而选择性波峰焊进行焊接时，可对每个焊点的参数进行设置，将助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰焊高度的焊接参数调至最优，对所需焊接的焊盘进行选择性的喷涂助焊剂，焊接的可靠性得到了非常好的提高。
2.PCB板清洁度高：选择性波峰焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂，线路板的清洁度因此大大提高，同时离子污染最大大降低。从根本上解决了传统波峰焊焊后需清洗的问题。
3.降低焊接时的成本：选择性波峰焊可以理解为低速贴片机，设定好程序，指哪焊哪儿。智能化的焊接，可减少助焊剂、氮气的使用量，减少锡渣的产生，同时无需制作治具，大大的降低了焊接的成本。
4.减少板子的热冲击：在无铅焊接的工艺中，焊接的温度可高达260,焊接的升温和降温过程容易对PCB板造成热冲击，造成焊接缺陷。而选择性波峰焊只是针对特定点的焊接，无论是在点焊和拖焊时都不会対整块线路板造成热冲击,从而减少热冲击所带来的缺陷。

产品分类：

选择性波峰焊

邮箱：dxx@starsea-sz.com

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产品描述
产品参数

产品特色：

● 自主研发电磁泵
● 链条与滚轮混合传动系统
● 轨道自动调宽系统
● 高精度喷雾喷头
● 底部红外预热
● 顶部热风预热
● 支持在线/离线编程，编程简便
● 可对PCB双面焊接
● 每个焊点可独立设置焊接参数
● 全程显焊接状态

设备外形尺寸图：

机体参数：

设备外形尺寸/（不含显示器和三色灯）PCB最小尺寸

0verall Dimensions （mm）

2970 (L) *1620 (W) *1700 (H)

设备重量

Equipment Weight (kg)

大约2000

PCB顶部空间

PCB Top Side Clearance (mm)

120

PCB底部间隙

PCB Bottom Side Clearance (mm)

PCB 工艺边

PCB Technics Side (mm)

≥3

传送带距离地面高度

Conveyor Height From Floor (mm)

850±25

PCB 传送速度

PCB Conveyor Speed (m/min)

0.2-10

PCB重量

Max PCB Weight (kg)

≤5

PCB厚度(包含治具)

PCB Thickness (Including Fixture) (mm)

1-6

传送带可调范围

Conveyor Width Adjustment (mm)

50-450

传送带调宽方式

Conveyor Width Adjustment Mode

电动

EIectromotion

PCB传送方向

PCB Conveyor Direction

左向右

Left to Right

空气进气压力

Air Input Pressure (Mpa)

0.6

氮气供应

Nitrogen Supply

由客户提供

Offered By Customer

氮气进气压力

Nitrogen Input Pressure (Mpa)

0.6

氮气消耗量

Nitrogen Consumption (m3/h)

1.5

所需氮气纯度

RequiRed Particle Cleanl Iness (%)

>99. 999

电源电压

Main Voltage (VAC)

380

频率

Frequency (HZ)

50/60

最大功耗

Max Power Consumption (kw)

<25

最大电流

Max Amperage (A)

<34

环境温度

Ambient Temperature (°C)

10-35

机器噪音

Permanent Sound Level (dB)

<65

通讯接口

Communication Interface

SMEMA

焊接系统：

焊接X轴最大行程 Max. Solder Module X Axis Distance (mm)	510
焊接Y轴最大行程 Max. Solder Module Y Axis Distance (mm)	450
焊接Z轴最大行程 Max. Solder Module Z Axis Distance (mm)	30
最小喷嘴外径 Smal Lest Nozzle Outer Diameter (mm)	5.5
喷嘴内径 Nozzle Inner Diameter (mm)	2. 5-10
最大波峰高度 Max Solder Wave Height (mm)	5
锡炉容量 Solder Volume (kg)	Approx.13kg (Sn63Pb) / 锡炉Approx.12kg ( I ead- free) /锡炉
最大焊接温度 Max Solder Temperature (°C)	330
锡炉加热功率 Soldering Heating Power (kw)	1.15